Diskussion:Low Temperature Cofired Ceramics
Ich habe noch einige Bilder von LTCC-Keramiken zur Verfügung, sogar mit gesputterten Goldmetallisierungen (etwas exotisch). Hier muß ich aber noch mit der Abteilungsleitung meiner fa. Rücksprache über die Einbindbarkeit halten. (-- UnknownID01 15:45, 21. Feb. 2009 (CET))
"Diese Widerstände weichen alle von ihren Sollwerten ab (±25 %) und werden deshalb zu groß gedruckt." Aussage ist missverständlich. Der Quadratwiderstand ist nicht von der Größe des Quadrates, sondern von der Dicke abhängig. Die Widerstände werden kleiner (im Sinne von geringerem Widerstand) gedruckt, da durch Lasertrimmen der Widerstandswert nur erhöht werden kann. (nicht signierter Beitrag von 188.195.233.0 (Diskussion) 21:00, 5. Aug. 2012 (CEST))
Übersetzung
Im Text heißt es "Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC, dt.: Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken)"
Was heißt "Einbrand". Von meinem Sprachverständnis bedeutet das, dass ein Prozess ohne Vorbrand gefahren wird. Gemeint ist aber wohl "Einbrennen"? Kann das sein? Wo kommt das "Einbrand" her? -- Pemu (Diskussion) 09:16, 21. Sep. 2018 (CEST)
Hallo, ich habe mir den Beitrag zu LTCC kritisch angesehen und (mit 22 Jahren beruflichem Background in LTCC) fgd Hinweise:
zu Beitrag hier oben: das cofiring ist so zu verstehen, dass die Keramikfolie(n) und Leitbahnen gemeinsam gebrannt --> co-gebrannt werden. Bei postfiring auf bereits gesinterter Keramik (oder Glas..) geschieht die funktionale Sinterung post/nach der Keramiksinterung ..Widerstände: sie werden tatsächlich wertemäßig kleiner hergestellt und mit dem Schnitt höher getrimmt. Ihr Wert wird jedoch meist nicht mit der Dicke, sondern der Geometrie vorgehalten.
Bild: hier habe ich auch Probleme damit. Bezweifle fragen, ob das wirklich eine LTCC ist? Mir scheint es eher eine HTCC (braunviolette Farbe, mit Brazing angebrachte Leadframes, beides eher typisch für HTCC, z.B. von Kyocera oder Schott EP)
Oberer Abschnitt: …ist vor allem bei kleinen und mittleren Stückzahlen eine kostengünstige Alternative zur herkömmlichen Leiterplattentechnologie. (das ist schlichtweg falsch! LTCC mag bei low volume kostengünstiger sein als HTCC ja, abernie ggü. Leiterplatte. Darunter leiden wir desöfteren. Ich habe schon einige Projekte deswegen verloren)
Abschnitt Verarbeitung: .. Die Dicke liegt inzwischen geringer, meist zwischen 2 und 12 mil (milli-inch), d. h. zwischen 50 und 300 µm. ..20 N/mm2). Nach der Laminierung kann man das sog. Laminat noch schneiden oder z.B. fräsen auf Endmaß. (Endmaß ist hier unkorrekt, da es vor der Schrumpfung stattfindet und demnach fehlerbehaftet ist) Die angegebene Brenntechnik ist prinzipiell möglich, findet industriell aber anders statt. Spezielle für LTCC-Industrie gebaute Sinteröfen enthalten die thermische Entbinderung einschließlich Abgasnachbehandlung und den eigentlichen Sinterprozess.
Abschnitt Anwendungen .. Widerstände.., wodurch eine weitere Miniaturisierung der Leiterplatten möglich wird. (das ist heute eher nicht der Fall, da bestückte Widerstände wesentlich kleiner sein können, innen eingebrachte könnten Platz sparen, sind aber meist wesentlich zu ungenau) (nicht signierter Beitrag von TB Thueringen (Diskussion | Beiträge) 22:12, 29. Jan. 2021 (CET))
