Datei:Line etch line etch - trench approach DE.svg
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Beschreibung
| Beschreibung |
Deutsch: Doppelstrukturierungsprozess nach dem Litho-Etch-Litho-Etch-Prizip (Doppelbelichtung und Doppelätzung) mit einer Hartmaske nach dem Grabenverdopplungsansatz: a) Beschichtung mit Hartmaske und Fotolack b) der erste Belichtung c) Nach der Fotolackentwicklung Übertragung des Musters in die Hartmaskenschicht durch Ätzen, anschließend Fotolackentfernung d) erneute Beschichtung mit Fotolack und zweite Belichtung an anderen Positionen e) Entwicklung der zweiten Fotolackschicht f) Ätzung der Zielschicht und Entfernung des Fotolacks und der Hartmaske |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Cepheiden |
| SVG‑Erstellung |
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 20:29, 13. Mai 2013 | | 877 × 475 (40 KB) | wikimediacommons>Cepheiden | {{Information |Description ={{de|1=Doppelstrukturierungsprozess nach dem Litho-Etch-Litho-Etch-Prizip (Doppelbelichtung und Doppelätzung) mit einer Hartmaske nach dem Grabenverdopplungsansatz: a) Beschichtung mit Hartmaske und Fotolack b) der erste... |
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