Monolithic Microwave Integrated Circuit
Ein MMIC (von
) ist in der Hochfrequenztechnik eine spezielle Klasse von integrierten Bauteilen. Dabei werden alle aktiven und passiven Komponenten auf einem Halbleiter-Substrat realisiert (Dicke typ. 100 µm). Die Miniaturisierung ermöglicht Schaltungen bis in den Bereich der Millimeterwellen.
Bei der Hybrid-MIC-Technik kann nur ein Teil der Bauelemente auf dem Substrat (meist Keramiksubstrat) realisiert werden. Der Rest muss bestückt werden und hat aufgrund der Anschlussleitungen entsprechend schlechtere Hochfrequenzeigenschaften.
Bauelemente
Die Realisierung von Widerständen erfolgt in Dünnfilmtechnik oder dotiertem Halbleitermaterial mit ohmscher Kontaktierung. Kondensatoren bestehen aus übereinander gelegten Metallflächen mit Siliziumnitrid als Dielektrikum. Induktivitäten und Transformatoren entstehen aus Leiterbahnschnecken.
Die Leiterbahnführung erfolgt als Streifenleitung und ermöglicht die Anwendung von Leitungstransformation und Anordnungen aus gekoppelten Leitungen gemäß der Leitungstheorie. Die typische Leiterbahnbreite für eine 50-Ω-Leitung beträgt 70 µm, die Dicke eines menschlichen Haars.
Darüber hinaus sind Durchkontaktierungslöcher (VIAs) möglich und sogenannte
für Leiterbahnkreuzungen. Zu den wesentlichen aktiven Bauelementen zählen Schottky-Diode, IMPATT-Diode, Kapazitätsdiode, Metall-Halbleiter-Feldeffekttransistor,
und
.
Vor- und Nachteile
- Günstige Produktion bei großer Stückzahl
- Geringe Baugröße
- Reproduzierbare gleichbleibende Resultate
- Große Bandbreite
- Lange Entwicklungszyklen
Literatur
- Denis J. Connolly, Kul B. Bhasin, Robert R. Romanofsky: Monolithic Microwave Integrated Circuit (MMIC) Technology for Space Communications Applications. In: NASA Technical Memorandum. 100 187 IAF-87-491 (PDF).
Weblinks
- GaAs MMIC Reliability Assurance Guideline for Space Applications (NASA)
- MMIC-Technologie (Christian Wolff)
- Microwave monolithic integrated circuit (MMIC) (electronics-manufacturers.com)
