Diskussion:Automatic Test Equipment

Für mich klingt das hier alles ziemlich nach Geschwurbel. Einige Formulierungen kommen mir übertrieben reißerisch vor. Daher habe ich einige Sätze hierher verschoben:

Da das ATE in seiner Performance den zu testenden Produkten überlegen sein muss, sind die Geräte meist sehr teuer und haben einen relativ hohen Anteil an den Produktionskosten (bis zu 30% bei sehr komplexen Bauteilen). Der Trend geht deshalb zu immer höherer Parallelität (gleichzeitiges Testen einer großen Anzahl von Bauteilen) und höherer Geschwindigkeit (Taktfrequenzen im GHz-Bereich).

Bei digitalen Schaltungen, die Flip-Flops und/oder RAM-Speicher enthalten, ergibt sich für das ATE das Problem, dass die inneren Zustände nicht direkt ausgelesen oder verändert werden können. Hier kommt der I²C Bus zu Zuge, mit dessen Hilfe die internen Zustände der Schaltung beobachtet und geändert werden können.

Das Testen von komplexen Systemen, wie z.B. "Systems on Chip"- (SoC) und "mixed Signal"-Bauelementen (MSIC) mit sehr unterschiedlichen Signalen (analog, digital) bei sehr hohen Frequenzen, ist derzeitig die Herausforderung für die großen ATE-Hersteller (Advantest, Teradyne, Agilent, Schlumberger/NPTEST, Credence, Hewlett Packard).

Hingegen vermisse ich grundlegende Angaben – nach welchen Prinzipien arbeiten ATE? – ist es ein spezielles Verfahren zum Testen oder eine allgemeine Bezeichnung für Test-Equipment? – wer setzt es wo und warum ein? – usw.

-- Pemu 11:16, 13. Jul 2006 (CEST)

ATE-Artikel

Hi, gebe Dir recht, da fehlt noch vieles, bzw. bedarf des Umbaus. Arbeite selbst in dem Bereich und soweit ich dazu hoffentlich bald die Zeit und Konsequnz finde, werde ich mich mal daran machen, das hoffentlich zu verbessern. --Grauer Löwe 16:46, 22. Okt. 2006 (CEST)

Tests

handelt es sich

• um einen Chip- und Modultest oder
• um zwei Tests, einen Chiptest und einen Modultest?

Davon währe die entsprechende Formulierung im Artikel abhängig

• Integrierte Schaltungen im Wafer- oder Chip- und Modultest
• Integrierte Schaltungen im Wafer-, Chip-, oder Modultest

-- Matthias 08:47, 1. Feb. 2012 (CET) --

Du kannst Chips und Module unabhängig testen. Da die Chips erst nach dem Test in Module eingebaut werden (die dann wieder getestet werden (können)), ist die zweite Formulierung besser.

--217.10.52.10 13:50, 13. Mär. 2013 (CET)