Benutzer:Bontour/LUNAtec
LUNAtec ist die Abkürzung für Laser Unterstütze Nutzen Anbindungs - technologie, eine technologie für die Leiterplattenfertigung welche eine umlaufende genaue Kontur ermöglicht ohne klassische Nutzenanbindungen. Die Einzelleiterplatten werden über eine Kupferlage an den Nutzen angebunden. Schmauchspuren wie sie beim Lasertrennen klassischer Nutzenanbindungen entstehen und bei bereits bestückten Leiterplatten schwer zu entfernen sind können noch beim Leiterplattenhersteller mittels Chemie entfernt werden. Das Verfahren wurde durch die Firma ottobock zum Patent angemeldet und bereits in Taiwan erteilt. Die meißten Erfahrungen bei der Umsetzung kann die Fa. AT&S aufweisen, die diese Technologie allerdings nicht im Standard - Leistungskatalog anführt.
