Diskussion:Passermarke

Passermarken für das Bohren von Durchkontaktierungen?

Ist mir irgendwie neu. Zumal zum Beispiel bei buried vias (bei Layeranzahl >= 4) das Bohren und Galvanik der einzelnen prepregs vor dem Zusammenbau der entgültigen Leiterplatte erfolgt. fiducials sind ja nur auf den Aussenlagen und dienen, soweit mir bekannt, nur zur Bestückung. puhh, das war jetzt ein Deunglisch ;-)--wdwd (Diskussion) 19:40, 13. Okt. 2012 (CEST)

"Bohren und Galvanik" oder eher andersrum? Jedenfalls gibt es da auch ein Ausrichtungsproblem. Ich frage mal unsere Layouter. – Rainald62 (Diskussion) 20:18, 13. Okt. 2012 (CEST)

Als erstes wird gebohrt, dann mittels Galvanik die elektrische Durchkontaktierung eingebracht. Damit das elektrisch passt, auch wenn das Bohrloch leicht versetzt ist, gibt es aber den (entsprechend grossen) Restring.--wdwd (Diskussion) 20:58, 13. Okt. 2012 (CEST)

Hört sich plausibel an. Auf dem Foto sind die Restringe allerdings genauso schmal wie die schmaleren Leiterbahnen und kein bissl exzentrisch. Wie gelingt diese Ausrichtung? Gehört die Antwort in den Artikel? – Rainald62 (Diskussion) 22:20, 13. Okt. 2012 (CEST)

Die Borhungen sind leicht exentrisch: z.b. die linke Durchkontaktierung bei C42 ist ein wenig nach rechts versetzt, hin zur Anschlussleiterbahn was auch das gefährliche ist (wenn es weiter versetzt ist: unterbrechung). Bei Durchkontaktierung am rechten Pin über C44 ist hingegen leicht nach links gerutscht, also kein einheitlicher Offset. Der Grund ist, dass sich Spiralbohrer gering in verschiedene Richtungen "verlaufen", vorallem wenn im Stapel mehrere Leiterplatten übereinander zugleich gebohrt werden. Bei "Laserbohrungen" (Micro-Vias) sind unter Umständen gar keine Restringe mehr nötig, da reicht die Leiterbahnbreite bzw. wird die Durchkontaktierung direkt in das Pad (bei SMD) getan, da nach Galvanik auch kein Loch mehr vorhanden. Meines Wissen werden auch bei der Herstellung der Micro-via die Passermarken nicht verwendet. Details zur PCB-Fertigung würde ich nicht in diesen Artikel tun, da zu weit gehend.

An dem Bild sieht man auch, dass nicht alle Bauelemente genau platziert sind: z.B. ist C42 gegenüber den darunter liegenden C45 (die zwei leicht rosaroten Kerkos im gleichen vertikalen Raster) leicht nach links versetzt ist. Nicht kritischer Versatz, aber erkennbar. Grund ist, dass bei Großserien für das Bestücken von "Kleinzeug" (wie diskrete Kermaik-Kondensatoren, Dioden, Widerstände, einzelne Transistoren,...) sehr schnelle Revolverautomaten mit rund 800 bis 1000 Bestückungen pro Minute und geringer Positionsgenauigkeiten eingesetzt werden - die arbeiten manchmal sogar ohne den Passermarken mit Absolutreferenz - die optischen Passermarken werden überweise von genauen und langsameren Bestückungsautomaten für die großen ICs (z.b. die abgebildete RS8973 Datenpumpe) verwendet. Diese Automaten haben dann auch nur einen Durchsatz von einige wenigen Bestückungen pro Minute. Deswegen werden in einer so genannten Fertigungsline mehere Bestückungsautomaten, wie ein Fliessband, in Reihe zusammengestellt und die Bestückungszeiten und Aufteilung entsprechend für maximalen Durchsatz optimiert.

So, genug aus dem Nähkästchen, --wdwd (Diskussion) 18:41, 14. Okt. 2012 (CEST)

Informationsgehalt des Artikels bezüglich Anwendung von Passermarken

Das was hier im Diskussionsforum steht war für mich relevanter als die Informationen im Artiekl. Man sollte definitiv einen Abschnitt "Anwendung" oder ähnliches hinzufügen. Speziell dass nicht alle Bestückungsautomaten auf passermarken zurückgreifen war für mich wichtig. (nicht signierter Beitrag von 91.186.32.61 (Diskussion) 10:37, 21. Apr. 2015 (CEST))