Benutzer Diskussion:Franz Rosenberger/CMT
Compression Mount Technologie ist eine elektromechanische Kontaktierungstechnologie zwischen einem elektromechanischen Bauteil (z.B. Steckverbinder oder Testadapter für Halbleiter-Chips) und einem Baugruppenträger (Platine bzw. Leiterplatte bzw. PCB). Es handelt sich um eine Art des elektrischen Oberflächenkontakts, der durch gegenseitiges Anpressen der beiden Kontaktflächen über Verschraubung hergestellt wird. Ein Lötprozess ist somit nicht erforderlich.
Die vorgespannten federnden Kontakte des Bauteils (z.B. eines Steckverbinders für die hochfrequente Signalübertragung in der Datenkommunikation) drücken per vordefiniertem Anschraubdruck (über Akkuschrauber zu realisieren) auf ein vergoldetes Kontakt-Pad auf der Leiterplatte. So genannte metallische „Stiffener“ werden dabei gleichzeitig auf der Unterseite der Leiterplatte zu ihrer Versteifung mitverschraubt. Somit werden spannungsbedingte Verformungen der Leiterplatte verhindert.
Im Vergleich zur CMT gibt es zwei konkurrierende Kontaktierungstechnologien:
- die Pressfit-Technologie, bei der die länglichen Kontakte des Bauteils in vorgebohrte und mit einer elektrisch leitenden Oberfläche versehenen Löcher in der Leiterplatte per Einpreßdruck (über einen Einpreßautomaten zu realisieren) eingepresst werden.
- die SMT-Technologie, siehe dazu Surface Mounted Device
Vorteile der CMT sind dem Hersteller zufolge verbesserte elektrische Eigenschaften bei der Signalübertragung im Hochfrequenzbereich, Stub-Effekte sollen reduziert bzw. vermieden werden können. Des Weiteren ergibt sich eine hohe Flexibilität beim Leiterplattendesign durch vereinfachte Leiterbahnenentflechtung. Die Montage ist vergleichsweise einfach, die mechanische Stabilität der Bauteile ist groß. Außerdem ist der Austausch der Bauteile bei Reparatur und Wartung möglich.
Die CMT-Technologie wird z.B. von Yamaichi Electronics eingesetzt.
