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Datei:Through-Silicon Via Flavours.svg

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Beschreibung

Beschreibung
English: The main process or implementation flavours for through-silicon vias (TSVs). Via-first TSVs are fabricated before the active layers (front-end-of-line, FEOL); via-middle TSVs are fabricated after the FEOL but before the metal layers (back-end-of-line, BEOL); via-last TSVs are fabricated after (or during) the BEOL process.
Datum
Quelle Eigenes Werk
Urheber Jknechtel

Lizenz

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w:de:Creative Commons
Namensnennung Weitergabe unter gleichen Bedingungen
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Dateigröße

151.940 Byte

Höhe

309 Pixel

Breite

560 Pixel

MIME-Typ

image/svg+xml

Prüfsumme

0a21469bada5d1abff760042d01cb393594574ab

Bestimmungsmethode: SHA-1

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aktuell15:27, 5. Dez. 2017Vorschaubild der Version vom 15:27, 5. Dez. 2017560 × 309 (148 KB)wikimediacommons>JknechtelMinor fixes regarding colors and transparency of various elements in SVG

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Metadaten

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