Benutzer:YoktoBit/SOP-Bauform

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SOP steht für Small Outline Package („Gehäuse mit kleinem Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SOP-ICs sind 50–70 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Varianten

Die SOP-Bauform wurde von der japanischen Normierungsorganisation JEITA (auch: EIAJ) in verschiedenen Ausführungen standardisiert.

Die Varaintenbreite reicht von 8- bis zu 44-poligen Ausführungen in verschiedenen Breiten[1]

Gerade für die kleineren 8- bis 16-poligen Ausführungen existieren im Markt zum Teil identische Gehäusebezeichnungen wie bei der SO-Bauform (z. B. SOIC8). Auf Grund der anderen Abmessungen sind diese nicht kompatibel.

Gehäuseabmessungen

Das Bild zeigt ein SOP-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen. Alle Angaben in mm.

Ein SOIC, mit Gehäuseabmessungen

C Abstand zwischen Bauteilkörper und Leiterplatte (PCB)
H Gesamthöhe
T Pinhöhe
L Bauteillänge
LW Pinbreite
LL Pinlänge
P Pitch
WB Gehäusebreite
WL Bauteil-Gesamtbreite
O Überhang
Maße in mm
Name Jeita Serial Number Pins WB WL H (max) C L P LL T LW O
(P)-SOP08 08-001-ACA 8 4,40 ± 0,1 6,30 ± 0,2 1,90 0,05..0,20 5,00 ± 0,1 1,27 0,95 0,10..0,25 0,39..0,41 k. A.
(P)-SOP08 08-001-ACB 8 5,00 ± 0,1 6,80 ± 0,2 2,05 0,05..0,20 5,00 ± 0,1 1,27 0,95 0,10..0,25 0,39..0,41 k. A.
SO16 MS-012-AC 16 3,9 ± 0,1 6,0 ± 0,2 1,75 0,10..0,25 9,9 ± 0,1 1,27 1,04 0,19..0,25 0,31..0,51 0,3..0,7
SO14W MS-013-AF 14 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 9,9 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO16W MS-013-AA 16 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 10,3 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO18W MS-013-AB 18 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 11,55 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO20W MS-013-AC 20 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 12,8 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO24W MS-013-AD 24 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 15,4 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO28W MS-013-AE 28 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 17,9 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
  1. Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package (P-SSOP). JEITA, abgerufen am 13. Januar 2022 (englisch, Dokument EDR-7314A JEITA).