Diskussion:Die (Halbleitertechnik)

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Plural

Man sollte sich an die beiden unten zitierten Primärquellen (DICE) halten (JEDEC als Normungsgremium und Sze als eines der Standardwerke der Halbleitertechnologie). mfg Kai

wer könnte über die Pluralform verbindlich Aufschluss geben? laut www.leo.org wäre der Plural doch dice...
webster's encyclopedic unabridged dictionary says "dies" Francis 17:07, 20. Mai 2004 (CEST)
Laut http://www.m-w.com gibt es verschieden Worte mit der Singularform "die", die allerdings unterschiedliche Bedeutungen und Pluralformen haben. Wenn "die" in der ursprünglichen Bedeutung "Würfel" gemeint ist, dann ist die Pluralform "dice"; so stand das übrigens auch neulich in einem c't-Artikel. Bleibt noch die Frage, wieso man die Einzelteile eines zersägten wafer als "Würfel" bezeichnet ... --Maikel 11:52, 5. Okt 2005 (CEST)

Ich bin auch über den Plural gestolpert. In G.S.May, S.M.Sze, Fundamentals of Semiconductor Fabrication, p. 230, ch. 10.2.1 wird jedenfalls "DICE" als Plural verwendet. Ist ein Standardwerk und ich habe bisher in Büchern auch noch nie etwas anderes gefunden. Ro

Im JEDEC Standard No99 A-01 ("Terms, Definitions, and Letter Symbols for Microelectronic Devices") wird für den Plural "dice" angegeben. Leider kann ich den Beitrag nicht korrigieren und weiß nicht warum.

Ich hab's jetzt auch schon wieder in DICE umgeändert. Also wenn DIE für Würfel steht, dann MUSS der Plural DICE heißen. DIES wäre schlechtes Denglisch.

Ich bin total verwirrt. Leo meint:

1. die - pl.: dice [engin.] = Mikroplättchen
2. dies pl. [engin.] = Mikroplättchen Pl., Plättchen Pl., Rohchips Pl.

Das Buch "Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology" spricht von "dies".

hoffentlich liest hier noch jemand mit: Um die Frage nach der richtigen Pluralform mal n bisschen zu entwirren, schlage ich vor, doch bitte konsequent nach englischer und deutscher Grammatik (Pluralbildung ist nun mal Grammatik) zu trennen. Auch wenn ich nicht unbedingt der Meinung bin, das englische "dice" wäre die richtige (englische) Pluralform, so klingt die Ethymologie aus dem Küchenenglisch sehr schön und ich möchte das glauben.

Aber: Im Deutschen wird der Plural doch bitte nach den deutschen Grammatikregeln gebildet. Und die besagen nun mal, dass im einfachsten Fall einfach ein -s ans Wort angehägt wird. Aus (en.)"die" wird (dt.)"Die" (natürlich ein Substantiv!) und davon wird natürlich die Mehrzahl gebildet, also (dt.)"Dies". Ganz einfach eigentlich, leider kann ich da nur auf mein Schulwissen verweisen

(weitere Beispiele sind die immer wieder gern gefundenen:

(en.sing.)"hobby"-(en.pl.)"hobbies"-(dt.pl.)"Hobbys"

(en.sing.)"baby"-(en.pl.)"babies"-(dt.pl.)"Babys" usw. usf.).

Vielleicht kann ein Germanistiker das mal verifizieren?

Grüße, --Alexw 13:04, 14. Nov. 2006 (CET)

P.S.: Natürlich unterliegen hier angeführte englischsprachige Quellen (so wie Merriam-Websters Dictionary oder auch englischsprachige Fachbücher) der englischen Grammatik und sind deshalb fürs Deutsche wohl unnütz... --Alexw 13:10, 14. Nov. 2006 (CET)

Ich habe es jetzt so geschrieben, wie es bei Leo angegeben ist. Eine Festlegung auf nur eine Schreibweise hätte vielleicht sogar Einfluss auf diesen Sachverhalt, weil sich viele Leute bei der Wikipedia informieren. lol (Und wer will hier schon Geschichte machen? ;)

Die hat unterschiedliche Bedeutung - je nach Bedeutung ist die Pluralform verschieden. Da Dice der Plural von "Würfel" ist und Dies der Plural von "Plättchen" -was ja eher dem beschriebenen Gegenstand entspricht-, halte ich diese Form für geeigneter. Außerdem könnte man behaupten, dass "Die" schon eingedeutscht ist (Wer sagt denn schon Siliziumplättchen?) und somit der Plural einfach durch anhängen von "s" gebildet werden muss. (Wie bei "Handys" statt "Handies".) Die Anführung beider Varianten halte ich für das Beste, bis diese Sache endgültig geklärt ist.

bei Leo

Liste

  • Ich bin fuer DICE, weil das korrektes Englisch ist. Von den Physikern und Elektronik-Ingenieure wird nicht erwartet, dass sie alle Feinheiten und Unregelmaessigkeiten der englischen Sprache kennen. Daher bin ich der Meinung, dass DIES nur entstanden ist, weil einige Authoren, die richtige Schreibweise nicht wussten. Denn wenn die urspruengliche Idee aus Slice and Dice abgeleitet ist, dann gibt es keinen Grund fuer einen anderen Schreibweise. Wikipedia kann helfen, die Verbreitung dieses Fehlers zu unterbinden. Mubed 06:26, 1. Dez. 2008 (CET)
  • Korrektes Englisch vielleicht, aber nicht korrektes Deutsch - siehe oben. Im Deutschen ist "Parties" falsch, obwohl es die richtige englische Schreibweise ist. Es muss "Partys" heißen. -- 178.203.111.202 22:17, 12. Apr. 2011 (CEST)

Der Würfel heißt im Englischen "Dice" (Singular) die Würfel heißen "Dices" (Plural), "Die" und "Dies" sind umgangssprachliche Verschleifungen/Slangvarianten dieser Begriffe. Einzahl ist also korrekt "Die" und Mehrzahl ist korrekterweise "Dices". Einfach mal in einem Wörterbuch nachschlagen, die gibt`s nämlich auch noch!Maxvorstadt (Diskussion) 11:41, 18. Feb. 2013 (CET)

Max, warum schlägst DU nicht mal im Wörterbuch nach? Was du schreibst ist nämlich einfach nur falsch. Dice ist sowohl Singular, als auch Plural. Hier ist der Beleg: http://www.linguee.de/englisch-deutsch/uebersetzung/dice.html

Der Plural schreibt sich definitiv "dies". Das kommt von der Übersetzung "die - Werkzeug" und deren Material (Werkstoffe) nennen sich "dies" zb. clapper dies - Klotzwerkzeuge.

Die Amis nutzen selbst 3 Pluralvarianten. dice, dies und die, aber verwenden speziell für Halbleiter dies. siehe: http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuits

mfg Sascha 178.2.242.154 20:43, 25. Jul. 2013 (CEST)

"dies" ist zwar eine gedultete Falschschreibung, richtig richtig es es aber nicht. Im Deutschen ist es ja auch so, dass manchmal häufige Falschschreibungen gedultet werden. Ein bekanntes Beispiel ist z.B. der Alptraum. Heutzutage darf man das wirklich so schreiben. Richtig richtig es es natürlich nicht, da es ja von den Alben kommt. Richtig richtig ist also nur Albtraum. Das Wort "die" kommt davon, dass der Wafer in kleine Würfel geschnitten wird. Im Englischen heißt es "to slice and dice". Wer sich noch weiter informieren möchte, der kann ja gerne mal diesen Artikel lesen: http://www.arrantpedantry.com/2012/02/29/no-dice/

Das Thema ist strittig und wohl nicht so ohne weiteres zu lösen. Im Artikel werden alle möglichen Formen genannt. --arilou (Diskussion) 15:14, 31. Aug. 2017 (CEST)
Da sich gerade wieder IP-User um 'dice' vs.'dies' verkämpfen:
Google liefert für "Halbleiterdice" 6 Treffer, für "Halbleiterdies" 339 Trefer. Viel eindeutiger geht's nicht. (Stand: 20.03.2018)
--arilou (Diskussion) 09:44, 20. Mär. 2018 (CET)
PS: Fremde Disku-Beiträge zu "korrigieren" gilt als unhöflich.
Da bei Google "Dies" derart eindeutig gegenüber "Dice" gewinnt, habe ich den Artikel jetzt angepasst.
Für die deWP ist egal, was "korrektes Englisch" ist, entscheidend ist der deutsche Sprachgebrauch. Und 50:1 ist eindeutig.
--arilou (Diskussion) 09:52, 20. Mär. 2018 (CET)

Chip/Die

Worin liegt der Unterschied zwischen Chip und Die? Für mich als Anwender bedeutete der Begriff Die traditionell, dass es um ungehäuste Chips geht, die der Anwender vom Hersteller kauft und selber aufklebt und bondet. Chips hingegen werden vom Hersteller in Gehäuse verbracht, die der Anwender durch z.B. Einlöten weiterverarbeitet. Gewissermaßen wird ein Chip zum Die, indem er das Herstellerwerk ohne Gehäuse verlässt. Ich habe dafür keine Quelle, es ist nur so ein Bauch-Sprachgefühl. Außerdem ist diese Sicht anwenderzentriert. Wie ist der Sprachgebrauch in der Branche der Chip-Hersteller? -- Pemu 17:49, 28. Jun. 2010 (CEST)

Wo gibt es denn für Anwender ungehäuste Chips zu kaufen? -- 178.203.111.202 22:17, 12. Apr. 2011 (CEST)

Ungehäuste Chips (Dies) sind durchaus zu bekommen - beispielsweise hier. Üblicherweise an bestimmte Bedingungen wie größere Abnahmemengen gebunden und damit im Regelfall für Privatabnehmer/Kleinkunden uninteressant. Und sowas zu kaufen macht für einen Heimelektroniker auch kaum Sinn. Zumal meist das Werkzeug zum Chipbonden fehlt und die Verarbeitung von ungehäusten Chips bzw. ungeschnittenen Wafer im Hobbykeller/Bastelraum praktisch nicht möglich ist.--wdwd (Diskussion) 21:13, 18. Jul. 2013 (CEST)
In einem Chip kann es mehrere Dice geben. Mehrere Silizium-Plättchen in einem gemeinsamen Kunststoff-/Keramikgehäuse.
Schon länger geht das nebeneinander (dann werden meist zwischen den Chips Bonding-Drähtchen gesponnen); neuerdings werden die Dice auch aufeinander gestapelt und dann durchkontaktiert (lötend).
--arilou (Diskussion) 14:25, 23. Sep. 2015 (CEST)
Kommt auf die Definition von Chip an, in der Regel wird der Begriff "Chip" nicht mit "gehäusten IC" gleichgesetzt. Daher ist die Aussage oben mindestens so schwammig wie die Definition von Chip (ein Halbleiterplättchen mit funktionsfähigen Strukturen ohne aber mitunter auch mit Gehäuse). Richtig ist aber, dass es aus mehreren Dies bestehende Schaltkreise in einem Gehäuse gibt, vgl. Multi-Chip-Modul oder System-in-Package. -- Cepheiden (Diskussion) 18:23, 23. Sep. 2015 (CEST)
Hm, also 'Die' ist auf jeden Fall immer das einzelne Plättchen ohne Gehäuse.
Und für "gehäustes IC" kann ich keinen anderen Begriff finden als 'Chip'. Oder kennst Du dafür einen Begriff?
--arilou (Diskussion) 17:12, 30. Sep. 2015 (CEST)
lang ist's her, aber f. d. Mitlesenden noch immer nicht geklärt. Chip ist eigentlich ein Synonym für die, aber Chip wird umgangssprachlich auch für gehauste Schaltkreise verwendet (und schließlich spricht das Volk auch von Chipkondensatoren und Chipwiderständen und meint flachquaderige SMD-Bauformen passiver BE...). Ich finde den Artikel etwas merkwürdig, weil ein weltweit eingeführter englischer Begriff quasi eingedeutscht wird (d. h. großgeschrieben und nicht in kursiv gesetzt). Niemand wird das in Fachartikeln tun. Es behindert die Lesbarkeit und, wenn der Kontext fehlt, ist es umso wichtiger, hier die Verwendung einzuordnen und nicht einzudeutschen. Nichtsdestotrotz muss es natürlich das Lemma geben...es ist also ein Dilemma.--Ulf 23:15, 29. Jan. 2021 (CET)

Ehrlich gesagt, fehlt mir hier etwas der rote Faden. Was am Artikel soll, basierend auf dieser Diskussion, verbessert werden? Ohne eine solche -hm- konkrete Kritik ist für mich dieser Disku-Punkt eigentlich erledigt. --arilou (Diskussion) 17:47, 30. Jan. 2021 (CET)

Also was die ingenieurtechnische Fachwelt hinsichtlich Typographie macht, sollten wir hier nihct diskutieren, denn da wird gerade bei englischsprachigen Begriffen so einiges verzapft. Ansonsten halte ich die Markierung als englischsprachigen Begriff für sinnvoll, einfach schon zur Abhebung vom deutschen Artikel "die". Inhaltlich wird es schwer die Begriffe klar zu differenzieren (kann mir nicht vorstellen, dass man eine gute Quelle dafür findet), daher kann man es durchaus als Synonym sehen. Ähnlich kann man die unsaubere Nutzung von "Chip" für diskrete gehauste Chipkondensatoren und Chipwiderständen sehen. Was ich damit sagen will, die Begriffe sind ggf. Synonym, aber hauptsächlich durch unsaubere Nutzung. Das ist wie die Tatsache, das Halbleiterbauelement oder Schaltkreise aus diesen als "Halbleiter" bezeichnet werden. Das mag so sein, aber ich sträube mich dagegen, dies als Synonym anzusehen. Wenn ich ein Haus aus Stahlbeton "Steine" oder "Eisen" nennen würde. Egal. Meiner Meinung wird ein Silicium-Plättchen (Die) erst zu einem Chip, wenn es strukturiert oder sogar funktionsfähig ist (Schaltkreis oder MEMS). -- (Diskussion) 21:50, 30. Jan. 2021 (CET)

Genus

  • männlich: der Die

oder

  • neutrum: das Die

?

Ich persönlich kenne eigentlich nur die 'neutrum' Form, aber hier im Artikel wird die männliche verwendet.

--arilou (Diskussion) 13:31, 15. Sep. 2015 (CEST)

Ich keine auch nur die Neutrum-Form. -- Cepheiden (Diskussion) 18:58, 16. Sep. 2015 (CEST)

Revert(s)

Bzgl. diesem Revert (sowie ein paar Edits davor).

  • "In der Regel befindet sich daher auf einem Die bzw. Chip ein vollständiges, funktionsfähiges Bauteil."
    • Kritik 1: Was ein "vollständiges" Bauteil sein soll ~Hä~? Ein Bauteil ist immer nur Teil eines Ganzen, und nur selbiges Endprodukt kann "vollständig" sein - denn "vollständig" bedeutet: "Alle Bauteile sind eingebaut". Evtl. könnte man sagen: "Eine Baugruppe ist 'vollständig', wenn alle Unter-Bauteile eingebaut sind." Aber jedes dieser Unter-Bauteile war durchaus ebenfalls "vollständig" im Sinne seines Zwecks... Im Rahmen seines Entwurfs oder seiner Planung ist jedes Bauteil "vollständig". Das müsste zumindest anders formuliert werden. Z.B. könnte man schreiben:
      Ein Die enthält üblicherweise ein bzgl. seiner geplanten Funktion thematisch/logisch abgeschlossenen/"vollständigen" integrierten Schaltkreis.
      Das ist zwar beileibe nicht immer so, aber 'oft'/'in der Regel' stimmt das wohl.
    • Kritik 2: "[...] funktionsfähiges Bauteil" Dass ein Hersteller ungern nicht-funktionsfähige Bauteile produziert (vulgo "Ausschuss") ist ja wohl eine Trivialität2.
  • "Im Labor kann aus unterschiedlichsten Gründen die Zerteilung in jedem beliebigen Zustand erfolgen (auch unstrukturiert)."
    In einem Labor kann auch ein Auto/Radio/Brotlaib/Apfel/Baum/Monitor/Fruchteis in Stückchen zerteilt werden, in jedem beliebigen (Fertigungs-)Zustand, und aus verschiedensten Gründen. Muss das jetzt in jeder Einleitung der Artikel Automobil, Radio, Brot, Apfel, ... erwähnt werden?
    Es muss für diesen Satz also eine Begründung geben, warum das bei Halbleiter-Dice besonders wichtig ist, dass es unbedingt bereits in der Einleitung genannt werden muss.
    Ansonsten ist es eine Trivialaussage, dass ein mehratomiges Objekt zwecks Untersuchung in einem Labor zerteilt werden könne.
  • "Auf einem Die befindet sich ein integrierter Schaltkreis."
    Was hieran ist eine "Falschaussage"?

--arilou (Diskussion) 09:42, 5. Okt. 2015 (CEST)

Danke dass du die Diskussion nutzt.
  • Wie der Satz schon sagt ist es der Regelfall. Es gibt aber noch zahlreiche andere Stufen von unstrukturiert, über einen Schaltungsteil, zu einem Chip oder gar ein Die mit mehreren unabhängigen Schaltungen. Das alles ist möglich, aber eben nicht der Regelfall. Der Begriff Bauteil mag falsch gewählt oder die Formulierung nicht ideal sein, eine solche Verbesserung war aber deiner Textreduzierung nicht erkennbar.
  • Im normalen Produktionsprozess soll natürlich eine funktionierende Schaltung auf dem Die sein und anschließend eingebaut werden. Nur ist das nur ein Status eines Dies. Wie der Text zuvor schon sagt, kann ein Die in jedem beliebigen Schritt gewonnen werden, um was auch immer damit zumachen. Das gilt für das Labor als auch für die Produktion, wo es beispielsweise bei 3D-integrierten Schaltungen eine Teilschaltung oder ein spezielles Element tragen kann. Mit Ausschuss hat das nicht direkt was zu tun.
  • Sinn ist es dem Leser zu verdeutlichen, dass ein Die nur das Halbleiterplättchen ist. Was drauf ist, ist sekundär, ist aber meiner Meinung nach nicht jedem klar. Wenn du das besser formulieren kannst, nur zu. Aber eine eine Streichung sehe ich nicht als Verbesserung an.
  • Ein Die muss keinen IC tragen, sondern kann auch ein Mikrosystem tragen oder sogar unstrukturiert sein.
--Cepheiden (Diskussion) 21:52, 5. Okt. 2015 (CEST)
Darf ich mich auch nochmal in Euren Edit-War einmischen? Ihr habt beide Recht. Der Satz: „Im Labor kann aus unterschiedlichsten Gründen die Zerteilung in jedem beliebigen Zustand erfolgen (auch unstrukturiert).“ ist nach wie vor trivial und hat in diesem Wortlaut nichts in dem Artikel zu suchen. Da bin ich auf der Seite von arilou. Der Bezug zu „Die“ fehlt schlicht. Was Cepheiden wahrscheinlich gemeint (aber eben nicht geschrieben) hat, ist, dass auch für solche Halbleiterstücken die Bezeichnung „Die“ gebräuchlich ist. Vorschlag: Schreibt doch: „Im Labor kann ein Wafer auch in beliebige andere Stücke (sogar unstrukturiert) zerteilt werden, welche ebenfalls als Dies bezeichnet werden.“ Wären damit nicht alle glücklich? (Das „aus unterschiedlichten Gründen“ habe ich gestrichen, weil informationslose Phrase.) --DufterKunde (Diskussion) 18:22, 6. Okt. 2015 (CEST)
Bzgl. "Labor-Satz":
Hm, dieser Vorschlag nennt zumindest die Besonderheit, dass auch "anderweitige Waferstückchen" 'Die' genannt werden.
Jetzt noch das 'im Labor' weg - schließlich ist so eine anderweitige Unterteilung auch im/als Produktionsprozess möglich...
Zum Satz "vollständiges Bauteil":
Ich nehme an, dass Cepheiden etwas richtiges meint. Als Nicht-Gedankenleser wäre ich sehr froh, wenn er für "vollständiges, funktionsfähiges" Bauteil eine andere Formulierung fände, die mehr dem entspricht, was er (vmtl.?) meint.
Jedes Bauteil ist (im Rahmen seines Bauplans) 'vollständig' (ein Bauteil kann 'unfertig'/'noch in Bearbeitung' oder 'fertiggestellt' sein, aber nicht "unvollständig"); jedes Bauteil ist (im Rahmen seines Zwecks) 'funktionsfähig' (ein gemäß-seines-Zwecks nicht-funktionsfähiges Bauteil nennt man Ausschuss...). Wenn auf einem Die genau nur 1 Ohmscher Widerstand sein soll, dann ist das (im Rahmen dieser Bestimmung) 'vollständig'; und wenn der Ohmsche Wid. funktioniert, ist es 'funktionsfähig'.
--arilou (Diskussion) 09:20, 7. Okt. 2015 (CEST)
"Ein Die muss keinen IC tragen, sondern kann auch ein Mikrosystem tragen oder sogar unstrukturiert sein."
  • Ein Mikrosystem ist also kein IC?
  • 'ein unstrukturiertes Die' - hm, ok, möglich. Mir fehlt zwar im Moment die Idee, wozu ein unstrukturiertes Die gut sein soll, außer anschließend dann doch einen IC darauf zu 'brennen'... Als Sägeblatt-Zahn vielleicht?
Dennoch denke ich, dass für >99% aller Dice am Ende gilt: "Auf dem Die befindet sich (spätestens am Ende seiner Bearbeitung) ein integrierter Schaltkreis."
--arilou (Diskussion) 09:36, 7. Okt. 2015 (CEST)
Ich denke, hinter dem nebulösen „aus unterschiedlichsten Gründen“ verbirgt sich wohl vor allem, dass man solche Dies dann auf verschiedenste Arten analysieren kann, insbesondere unter unterschiedlichen Mikroskopen betrachten kann. Insofern macht das „Im Labor“ auch völlig Sinn, denn wenn man keine speziellen Laborgeräte zur Hand hat, hat man wirklich nicht viel mehr als einen Sägeblattzahn gewonnen. Ich bin kein Experte auf dem Gebiet, aber wahrscheinlich verwendet man den Begriff „Die“ auch dann, wenn man versehentlich falsch gesägt hat. Meine Interpretation ist: Normalerweise, also im Kontext industrieller Produktion, beinhaltet ein Die einen vollständigen Schaltkreis/integrierte Schaltung/wie auch immer. Im Labor-Kontext wird der Begriff „Die“ weiter gefasst und bezeichnet beliebige Stückchen, Splitter und Krümel eines Wafers. Übrigens störe ich mich überhaupt nicht an dem „vollständiges Bauteil“: So ein Die soll eine gewisse Schaltung beherbergen und die soll eine vorher festgelegte Spezifikation (ein bestimmtes Zustands- bzw. I/O-Verhalten) erfüllen. Wenn man beim Dicing so sägt, dass das Die diese Spezifikation erfüllt, dann ist das Bauteil vollständig. Sägt man die Schaltung in der Mitte durch oder trägt von oben Schichten ab, dann ist das Bauteil nicht mehr vollständig, weil es die geplante Funktion nicht mehr erfüllt. Trotzdem kann man im Labor noch schöne bunte Bildchen davon machen – und nennt es ebenfalls „Die“. --DufterKunde (Diskussion) 10:59, 7. Okt. 2015 (CEST)
Also ich hänge nicht an meinen Formulierungen, nur möchte ich nicht, dass Inhalt einfach gelöscht wird. Der Vorschlag von DufterKunde wäre für mich okay.
@Arilou:
  • Ähh nein, ein Mikrosystem ist nicht gleichzusetzen mit einem integrierten Schaltkreis (IC). Es muss nicht mal klassische Schaltungsgestaltung enthalten.
  • Unstrukturierte oder teilprozessierte Dies können für alles mögliche genutzt werden, meist sind es Test von Teilprozessen oder Prozessfolgen oder als Anschauungsmaterial bzw. Analysegegenstand. In der Industrie sind andere Voraussetzungen und da nutzt man auch für solche Test ganze Wafer (Handhabung und Automatisierung siegen über evtl. Kosteneinsparungen). Der Artikel sollte nicht den Eindruck vermitteln, das auf einem Die immer ganze Schaltungen sind. Sachen wie falsch gesägt oder zerbrochen (Splitter, Krümel) lassen wir mal lieber raus aus der Diskussion, solche beliebigen Stücke werden eher nicht als "Die" bezeichnet.
-- Cepheiden (Diskussion) 22:42, 7. Okt. 2015 (CEST)
@DufterKunde: "[...] verbirgt sich wohl vor allem [...]" - ja, genau, "verbirgt sich". Das ist Murks. Entweder es kommt offen in den Artikel, oder entsprechende Sätze/Formulierungen lösche ich.
Dass ein Die mittels Labormethoden untersucht werden kann, ist nichts Spezifisches für ein 'Die'. Auch für die Untersuchung eines Apfels, eines Auto-Katalysators oder oder oder benötigt man ein entsprechend ausgestattetes Labor. Muss ein entsprechender Satz dann unbedingt in die Einleitung von 'Apfel', 'Fahrzeugkatalysator', ...?
Es ist eine allgemein bekannte Trivialität, dass man alles mögliche untersuchen kann und dazu ggf. geeignete Gerätschaften benötigt. Das hat in der Einleitung nichts verloren. (Es sei denn, irgend jemand kann erklären, warum das bei einem Die irgend eine herausragende Wendung/Besonderheit beherbergen sollte.)
@Cepheiden: "[...] nur möchte ich nicht, dass Inhalt einfach gelöscht wird. [...]" - Trivialaussagen werde ich auch in Zukunft löschen ohne jegliche Vorankündigung - das sind keine "Inhalte", keine "relevanten Informationen".
Bzgl. Mikrosystem: Richtig, das sind keine ICs. Aber wieviel Prozent der gefertigten Dice enthalten >= 1 (mechanische) Mikrosystem-Komponente? Ein paar Millionen DLP-Chips für Beamer pro Jahr, einige zigtausend für optische Router u.ä., eine handvoll Chips für Medizintechnik und chemische Analyse. Insgesamt würde ich das auf weniger als 1/10 Promille aller Dice abschätzen - und das dürfte noch "hoch geschätzt" sein.
2010 wurden ca. 1 Mrd Handys produziert, jedes dürfte mindestens 5-10 Halbleiter-Dice enthalten. Weltweit werden jährlich ca. 350 Mio Computer produziert, alleine 30 Dice/Computer für's Ram, vmtl. weitere 100 für SMD-Bauteile wie Operationsverstärker, PHY-Chips, Spannungswandler u.ä. - das sind mindestens 40 Milliarden Dice jährlich nur für diese beiden Produktgruppen...
--arilou (Diskussion) 09:40, 8. Okt. 2015 (CEST)
Die Argumentation ist schwach. Nur weil evtl. eine Mehrzahl eines Objekt deinen Vorstellungen entspricht, sind es eben bei weitem nicht alle. Wenn du solche Argumente auf andere Eigenschaften übertragen würdest, kannst du Halbleiter gleich gegen Silizium austauschen, auch wenn es diverse andere halbleitende Trägermaterialien gibt. --Cepheiden (Diskussion) 17:16, 10. Okt. 2015 (CEST)
"Mehrzahl eines Objekts" - kommt auf den Faktor an. Wenn 10% der Autos 3 Räder statt 4 haben, dann ist das eine so große Gruppe, dass sie in der Einleitung erwähnt werden muss. Ist der Faktor 1%, sollte, aber muss nicht mehr. Bei 1 Promille kann man schon sagen "Autos haben i.A. 4 Räder", und die eher seltenen 'Ausnahmen' später irgendwo im Artikel erwähnen. Bei 1/10 Promille halte ich es schon für deutlich unangebracht, solche Seltenheiten in der Einleitung zu nennen.
Und JA, im Artikel Halbleiter sollte schon ganz vorne in der Einleitung stehen, dass der stark überwiegende Teil aller kommerziell produzierten Halbleiter Silizium-basiert ist.
--arilou (Diskussion) 09:54, 12. Okt. 2015 (CEST)
Bzgl "vollständiges Bauteil": Muss jetzt auch in die Artikel 'Fahrradgabel', 'Autotür', 'Backstein', dass sie im allgemeinen "vollständige Bauteile" sind (gemäß ihrer geplanten Funktion) (und kein Ausschuss)?!?
Wenn Du, Cepheiden, oder Du, DufterKunde, damit etwas bestimmtes, für ein Die besonderes, aussagen wollt, dann schreibt bitte diese besondere Aussage in den Artikel, und nicht Trivialitäten, die für jedes Bauteil gelten (das kein Ausschuss ist).
--arilou (Diskussion) 09:48, 8. Okt. 2015 (CEST)
Es ist richtig, dass sollte evtl. im Artikel besser behandelt werden. Es ist aber Fakt, dass z.B. bei der aufkommenden 3D-Integration Teilschaltungen auf einem Die realisiert werden. Deine Version, mit der Aussage ein Die in der Regel einen IC trägt oder es auch anders geschnittene Halbleiterplättchen gibt, ist übrigens nicht weniger trivial, als das was zuvor da stand. Nur anders verpackt und um eine triviale Aussage ergänzt. -- Cepheiden (Diskussion) 17:16, 10. Okt. 2015 (CEST)
Achso und was deine Zahlenabschätzungen angeht, man sollte hier Mikro-, Aktor- oder Sensorsysteme nicht unterschätzen, dazu gehören auch LEDs oder Fotodioden uvm. Aber das wirst du sicher alles einbezogen haben. --Cepheiden (Diskussion) 17:21, 10. Okt. 2015 (CEST)
@Arilou: Eine Fahrradgabel ist kein Fahrrad, eine Autotür kein Auto und ein Backstein kein Haus. Aber ein Bruchstück eines Dies ist eben doch ein Die. Das ist der Unterschied. In der ursprünglichen Version fehlte diese wesentliche Information zur Bezeichnung. Deswegen hattest Du damals guten Grund den Satz zu entfernen. Ich verstehe nur nicht, warum ihr Euch immer noch zofft (und dabei längst nicht mehr beim Thema seid), anstatt Euch auf einen vernünftigen Kompromiss zu einigen. Ich finde meinen Vorschlag, den ich hier in die Diskussion geworfen habe, nach wie vor ganz gut. --DufterKunde (Diskussion) 18:57, 10. Okt. 2015 (CEST)

Ok, -schnitt-.
Was an der jetzigen Fassung der Einleitung ist denn nun 'falsch', 'unvollständig' oder 'trivial', und sollte wie geändert werden?

@Cepheiden: Deine Anregung finde ich im wahrsten Sinne des Wortes "bemerkenswert" - dass auch einfache Bauelemente wie (Leucht-, Foto-)Dioden, (Einzel-)Transistoren u.ä. (Tyristoren, OPAMPs, ...) sowie Mikro-, Aktor- und Sensorsysteme und 3D-Integration Anwendungsfälle von Dies sind. Das fehlt im Artikel noch, er beschreibt nach der Einleitung eigentlich nur noch "Computerchips". Das sollten wir dringend erweitern.

--arilou (Diskussion) 09:54, 12. Okt. 2015 (CEST)

Seit wann gibt es eigentlich Dice?

Wann wurde denn der erste Die erfunden? Und was war vor den Dice? Oder haben alle Chips Dice? (nicht signierter Beitrag von 91.53.130.4 (Diskussion) 20:54, 19. Mär. 2018 (CET))

In (Groß-)Serie Halbleiter in kleine Plättchen zu zerschneiden, dürfte wohl erstmals mit den Spitzendioden, beginnend in den 1950ern mit den Germaniumdioden, begonnen haben.
Das waren damals aber keine "Computer-Chips", sondern die ersten Einzel-Bauteile auf Halbleiterbasis, die die elektrischen Effekte dotierter Halbleiter ausnutzten; teilweise noch vor dem p-n-Übergang.
--arilou (Diskussion) 09:38, 20. Mär. 2018 (CET)

Die eines AMD-Opteron-Six-Cores-Mikroprozessors

Ist das auf dem Foto im Artikel wirklich ein einzelner Die oder ist das nicht eher die Platine mit mehreren Dies? Das passt doch im Leben nicht so auf einen Wafer. Eine Klarstellung würde meinem Verständnis sehr helfen. Danke. (nicht signierter Beitrag von 213.55.224.210 (Diskussion) 14:12, 21. Jun. 2020 (CEST))

Das ist ein Die. Die optischen Unterschiede verschiedener Bereiche kommen nur durch den Lichteinfall und die unterschiedliche dicht Strukturen der Bereiche (meist entsprechende Schaltungsbereiche, wie Hochleistungs-Logik oder SRAM für den Cache) zu stande. Das passt so über 100 mal auf einen 300-mm-Wafer (müsste jetzt nachrechnen wie oft) --Cepheiden (Diskussion) 20:38, 21. Jun. 2020 (CEST)


Im Artikel steht in der Tabelle der "AMD Phenom II X6", also ebenfalls ein 6-Kerner, mit einer Die-Fläche von 346 mm². Unter der Annahme, dass das Die annähernd quadratisch ist, sind das ca. 18 x 19 mm. Auf eine 12-Zoll-Wafer, etwa so groß wie eine Langspielplatte, passt so eine 2x2-cm-Briefmarke oft drauf. --arilou (Diskussion) 09:24, 22. Jun. 2020 (CEST)

Abschnitt Etymologie

Der Abschnitt scheint mir unlogisch, ist unbelegt und fragwürdig. Die ungewollt humoristische Note ist auch nicht gerade enzyklopädisch (gurkenähnliche Siliciumbarren gab es vielleicht als Ausschuss zu Beginn der Siliciumära). Da im englischen Pendant derlei Merkwürdiges fehlt, wage ich mal zu behaupten, es handelt sich um TF. Für Wafer Wafer gibt es tatsächlich das Synonym slice, nur ist es im Abschnitt gar nicht erwähnt. Wenn hier keine Gegenstimmen kommen, werde ich den Abschnitt demnächst komplett löschen. --Ulf 23:33, 29. Jan. 2021 (CET)

Naja, da hast du schon recht. Für die Erklärung des Spruchs "slice and dice" mag es noch gehen. "gurkenähnliche Siliciumbarren " passt wirklich nicht. Wer entfernt es, du oder ich? --Cepheiden (Diskussion) 21:26, 30. Jan. 2021 (CET)
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