Diskussion:Surface-mounted device

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geklebte Montage

Im MOment suggeriert der Artikel, dass eine Klebung vor der Lötung der Normalfall bei SMD-Bauteilen wäre. Tatsächlich ist es eher die Ausnahme. Mir sind Klebungen bisher nur bei Bauteilen auf der Unterseite einer Leiterplatte begegnet, die eine Lötwelle aushalten mussten. Mit anderen Worten: eher selten.---<)kmk(>- (nicht mit einer Zeitangabe versehener Beitrag von KaiMartin (Diskussion | Beiträge) 17:10, 15. Dez. 2010 (CET))

POV in der Übersicht

Der Abschnitt "Übersicht" zeichnet sich im Moment durch eine Vielzahl von unbelegten wertenden Aussagen aus. Zum Teil sind sie zumindest zweifelhaft:

1. "Eine manuelle Bestückung ist selbst für Entwicklungsmuster in der Industrie wegen der Kleinheit der Bauteile und des geringen Abstandes der Leiterbahnen voneinander heutzutage nicht mehr sinnvoll (...)" -- Eine Vielzahl von kleinen Bestückungsfirmen lebt allerdings davon, dass sie genau dies anbieten.
2. "(...) weil die großen Positionierungsdifferenzen bei manueller Bestückung durchaus Einfluss auf das Hochfrequenzverhalten der Schaltung haben können" -- Nur relevant bei Anwendungen, in denen ernsthafte HF zur Anwendung kommt. Das dürfte der kleinste Teil aller Schaltungen sein.
3. "Die Anschlussflächen der SMD-Bauteile auf den Platinen werden vor dem Bestücken mittels Sieb- bzw. Schablonendruck mit Lotpaste bedruckt." -- Siebdruck würde an den Zinnkugeln in der Lotpaste scheitern.
4. "Voraussetzung für eine hohe Qualität einer in der SMD-Technik hergestellten Schaltung ist eine einwandfreie Lötung der SMD-Bauteile." -- Allgemeinplatz und nicht spezifisch für SMD-Technik
5. "Die fortschreitende Miniaturisierung der SMD-Bauteile macht es jedoch inzwischen unmöglich, Leiterplatten mit SMD-Bauteilen mit dem bloßen Auge oder mit Hilfe eines Mikroskops zu kontrollieren." -- Nicht wirklich. Unmöglich ist es nur bei BGA-Bauteilen. Alles andere lässt sich eher besser als THT optisch kontrollieren.
6. "Hierzu wurden inzwischen industrielle Bildverarbeitungsanlagen (AOI-Systeme, englisch: automated optical inspection) entwickelt, die mit großer Präzision und hoher Geschwindigkeit die vorgeschriebenen wichtigen Parameter überprüfen." -- Kein nachvollziehbarer logischer Zusammenhang mit der vorhergehenden Aussage. Zudem ist eine AOI zwar schneller und zuverlässiger, sieht aber nicht grundsätzlich mehr als menschliche Augen.
7. "Für Hobbyelektroniker ergibt sich durch die SMD-Technik der Nachteil, dass sich SMD-Bauteile nur sehr schwer ohne Maschinen oder entsprechendes Know-how verlöten lassen." -- SMD lässt sich sehr wohl ohne maschinelle Unterstützung fertigen. Siehe die vielfältigen Demonstrationen dazu in youtube-Filmchen
8. "Die eingeschränkte Verwendbarkeit gebrauchter Bauelemente aus Altgeräten durch teilweise vieldeutige Kennzeichnungen ist ein weiteres Problem für den Hobbyisten." -- Recycling gebrauchter Bauelemente war schon immer nur in Ausnahmefällen sinnvoll.

Ich werden den Absatz neutralisieren und straffen.---<)kmk(>- 20:51, 20. Jan. 2012 (CET)

ich habe das nun 4 Jahre später getan...--Ulfbastel (Diskussion) 15:26, 7. Dez. 2015 (CET)

Quellenangaben

Im Moment macht der Artikel keinerlei Quellenangaben. Das kann insbesondere beim Abschnitt "Geschichte" nicht so bleiben.---<)kmk(>- 21:04, 20. Jan. 2012 (CET)

ja, und dort steht auch eine Menge Unsinn. Ich kommentiere das aus und stelle es zur Diskussion.--Ulfbastel (Diskussion) 15:27, 7. Dez. 2015 (CET)

Hallo Wikis, ich habe mir mal die Mühe gemacht und den Abschnitt "Geschichte" neu formuliert und mit Refs versehen. Ihr findet diesen Beitrag unter Benutzer:Elcap/Playground. Bitte anschauen und Kommentare abgeben. --Elcap (Diskussion) 14:01, 9. Dez. 2015 (CET)

Hat sich erledigt --Elcap (Diskussion) 15:45, 16. Dez. 2015 (CET)

Und heute erneut massig OT entfernt.--Ulf 02:37, 11. Feb. 2021 (CET)

Danke, aber warum nur auskommentiert und nicht entfernt? --21:05, 11. Feb. 2021 (CET) (unvollständig signierter Beitrag von Cepheiden (Diskussion | Beiträge) )

Kenzeichnung?

Im Artikel findet sich nichts zur Kennzeichnung von SMD-Bauelementen. Im Artikel zum Widerstand werden SMD-Widerstände und deren Kennzeichnung immerhin erwähnt, aber SMD-Sicherungen (z.B. auf Laptop-Platinen; wonach ich eigentlich hier gerade gucken wollte) werden unter Schmelzsicherung garnicht erwähnt.
Wenn man die Kennzeichnung jeweils bei den entspr. Bauelementen einbaut, sollten von hier Links darauf gesetzt werden. Persönlich würde ich die Version präferieren, die Kennzeichnung hier im Artikel abzuhandeln. --2A02:8109:9A40:1778:986:C74D:57DC:8437 02:54, 7. Jun. 2016 (CEST)

beidseitige Bestückung

Warum beidseitige Bestückung erst mit SMD möglich sein soll leuchtet nicht gerade ein, sollte also erklärt werden und ggf. belegt. --Quetsch mich aus, ... itu (Disk) 12:51, 24. Mär. 2017 (CET)

Weil THT schwallgelötet werden und der Schwall nicht über einen Bauteilwald laufen kann (über flache SMD hingegen schon).--Ulf 02:39, 11. Feb. 2021 (CET)