Diskussion:Thermal Pad

Lemma

Also, ich kann mich mit dem Lemma nich ganz anfreunden. "Thermal Pad" ist englischer Begriff, wenn die andere Hervorhebung Wärmefalle die deutsche Entsprechung ist warum dann nicht diese auch als Lemma? Aber selbst wenn nicht, wird der begriff "Thermal Pad" nicht eindeutig durch die angegebenen Quellen gestützt, denn 3 von 4 Quellen behandeln "Thermal Relief". "Thermal Pad" wird nichtmal erwähnt. Also gibt es hie rnicht irgendwelche gedruckten Standardwerke die als Referenz für einen der Begriffe hinsichtlich der Beschreibung taugen? Mir wäre eine deutschsprachiger Begriff lieber. --Cepheiden 14:09, 19. Apr. 2010 (CEST)

Hallo Cepheiden, naja, im Prinzip hast Du Recht, ein deutsches Lemma wäre schöner, aber ich bezweifle, dass die meisten Layouter mit "Wärmefalle" etwas anfangen können. Mit Thermal Relief oder Thermal Pad schon eher - google mal Thermal Pad + X-Beliebigen EDA-Programmnamen. Könnte sein, dass "Thermal Pad" einfach die gebräuchliche Verkürzung von "Thermal Relief Pad" ist. Werde morgen mal eine Umfrage unter unseren Layoutern machen und ins Mentor-Handbuch gucken. Aber ich bin da recht leidenschaftslos.... wenn ein redirect von Thermal Pad stehen bleibt... ;-) --Cschirp 21:47, 19. Apr. 2010 (CEST)

Da sollte man die deutschsprachige Literatur zum Thema befragen. Ich kenn leider nur dieses Buch "Das Eagle PCB-designer Handbuch" von Herbert Bernstein [1] dort kommt nur der Begriff "Wärmefalle" vor, die englischen Bezeichnungen entsprechend überhaupt nicht. --Cepheiden 18:29, 20. Apr. 2010 (CEST)

Ein Kollege hat in die Tage in einem Bericht "thermische Falle" geschrieben.--Hfst (Diskussion) 11:12, 27. Feb. 2015 (CET)