Zen 4
| << AMD Zen 4 | |
|---|---|
| Produktion: | seit 2022 |
| Produzent: | TSMC |
| Fertigung: | 5 nm |
| Befehlssatz: | AMD64 (x86-64) |
| Mikroarchitektur: | x86-Prozessor |
| Sockel: | AM5 |
Namen der Prozessorkerne:
| |
Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen, diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:
- Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM.
- 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich.
- Erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes.
Die nächste Generation „Zen 5“ im 3 nm-Fertigungsverfahren soll 2023/2024 vorgestellt werden.
Ryzen 7000 „Raphael“
Die auf Zen 4 basierende Ryzen 7000 Desktop-CPU-Baureihe heißt „Raphael“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und einem I/O-Chiplet in einem AM5-Sockel. Sie ist die erste Generation von Chips, die den AM5-Sockel verwenden. Dieser setzt erstmals auf LGA (Land Grid Array) mit 1718 Kontaktflächen und nicht auf PGA (Pin Grid Array) basiert (auf LGA setzt der Konkurrent Intel schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der „Raphael“-CPUs wird erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) bieten, mit dem die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.
Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet.[1] Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Bisher wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz „E“ (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI Express Generation 5 anbinden.[2][3]
AMD hat am 30. August 2022 den Release Termin, Preise (USD) und weitere Specs für Ryzen 7000 bekannt gegeben. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.[4]
| Name | Preise bei Release* |
CMOS | Kerne/ Threads |
Basis-/ Boost-Takt |
L1-Cache | L2-Cache | L3-Cache | Sockel | PCIe | PCIe lanes |
Speicher- Unterstützung |
TDP | Kühllösung (PIB) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X | 699$ | 5nm FinFET | 16/32 | 4,5 / 5,7 GHz | 1MB | 16MB | 64MB | AM5 | 5.0 | max. 24 | DDR5 | 170 W | N/A |
| Ryzen 9 7900X | 549$ | 12/24 | 4,7 / 5,6 GHz | 768KB | 12MB | ||||||||
| Ryzen 7 7700X | 399$ | 8/16 | 4,5 / 5,4 GHz | 512KB | 8MB | 32MB | 105 W | ||||||
| Ryzen 5 7600X | 299$ | 6/12 | 4,7 / 5,3 GHz | 384KB | 6MB |
Ryzen 7000 „Phoenix Point“
Ryzen 7000 „Dragon Range“
EPYC Generation 4
Die als erstes erwartete auf Zen 4 basierende EPYC-Server-Chipreihe soll „Genoa“ heißen und wird die erste Generation von Chips sein, die den Sockel SP5 verwendet. Es wird erwartet, dass bis zu 12 CCDs pro Prozessorsockel angeboten werden, was einem Maximalausbau von 96 Kernen für eine CPU entspricht.
Für denselben Sockel SP5 soll wenig später die „Bergamo“-Chipreihe mit abgespeckten „Zen-4c“-Kernen im identischen Fertigungsprozess und einem Maximalausbau von 128 Kernen pro Sockel erscheinen.
Ferner soll die Zen-4-Familie von Serverprozessoren um die mit zusätzlichem „3D-V-Cache“ ausgestattete Reihe „Genoa-X“ für SP5 sowie die Reihe „Siena“ mit bis zu 64 Zen-4-Kernen im Sockel SP6 mit verringerter Leistungsaufnahme erweitert werden.[5][6]
Siehe auch
Weblinks
- Ankündigungsvideo (Computex 2022 Keynote) für Ryzen 7000 auf der AMD-Website
Einzelnachweise
- ↑ Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5 auf computerbase.de vom 4. Januar 2022, abgerufen am 18. Februar 2022.
- ↑ Andreas Schilling: AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor. Abgerufen am 25. Mai 2022.
- ↑ Marcel Niederste-Berg: PCIe-5.0-Pflicht auf AM5-Mainboards: AMD-Meeting bestätigt B650E-Chipsatz. 29. August 2022, abgerufen am 31. August 2022.
- ↑ Carsten Spille: Ryzen-7000-CPUs für Fassung AM5 ab 27. September im Handel. In: Heise online. 12. September 2022. Abgerufen am 1. Oktober 2022.
- ↑ AMD EPYC Update at AMD Financial Analyst Day 2022, in: servethehome.com vom 9. Juni 2022, abgerufen am 29. September 2022.
- ↑ AMD Epyc: Sockel SP6 für effiziente Zen-4- und Zen-5-CPUs, in: computerbase.de vom 14. Mai 2022, abgerufen am 29. September 2022.
